与单材料3D打印不同，多材料3D打印能够在三维空间任意布置两种或者更多性质或功能截然不同的材料，这极大地丰富了3D打印的设计与制造能力。目前，多材料3D打印的实现方式主要以喷墨或者墨水直写为主。这些方法对于打印材料的多样性，多材料结构的特征尺寸都有一定的限制。数字光处理（Digital Light Processing - DLP）是一种高速、高精3D打印技术。但是，如何快速、有效地去除在材料切换过程所导致的大量粘附在结构上的残余液体，是实现DLP多材料3D打印的关键问题。 

如图1所示，CM 3D打印系统可实现最大幅面180 mm × 130 mm的多材料打印，并可同时打印四种以上材料。CM 3D打印系统适用于打印包括水凝胶、软/硬高分子材料、形状记忆高分子、导电弹性体，甚至陶瓷在内的各种不同功能与性能的材料，打印材料的模量可跨越8个数量级（103 Pa to 1011 Pa)。

图1 由 CM 3D打印系统制造的各种复杂三维异质结构。

如图2所示，受哺乳动物快速转动身体实现脱水启发，CM 3D打印系统在多材料切换过程中，通过快速转动打印结构产生的离心力，实现残余液体的快速无接触去除。这种通过离心力去除残液的方法受结构尺寸、形状，以及树脂粘度影响较小。例如，陶瓷浆料残液在CM 3D打印系统中可以轻松去除。

图2. 离心式残余树脂去除原理。

如图3所示，CM 3D打印系统能够实现黑白材料间无污染切换。黑白材料过渡界面尺寸100微米，优于其它多材料3D打印技术。这一优异特性使得我们可以设计与打印数字材料（Digital Materials）。通过精确调控软硬体素微观空间分布来，我们可以轻松调控数字材料的宏观力学性能。

图3. CM 3D打印系统实现数字材料一体化打印。

如图4所示，CM 3D打印系统能够将不同刚度、不同电导率的材料快速一体化集成。利用这一优势，我们设计并一体化打印了集驱动、弯曲传感、压力传感、温度传感于一体的软体驱动器，实现了抓取不同物体的信号识别，以及不同温度下抓取信号感知和信号纠正。

图4. CM 3D打印系统实现多重感知集成软体驱动器。

如图5所示，CM 3D打印系统能够一体化成型陶瓷生胚和高分子材料。利用这一优势，我们可以打印具有悬垂甚至悬空部分的陶瓷结构。我们设计并打印了陶瓷轴承结构。在打印结构中，陶瓷滚子由高分子材料支撑。通过高温烧结，高分子材料被去除，打印的陶瓷轴承可以自由转动。

图5. CM 3D打印系统一体化打印陶瓷-高分子集成结构。

南方科技大学机械与能源工程系2020级博士生程健翔为论文第一作者，葛锜为论文唯一通讯作者，南科大为论文第一单位。本研究得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金和深圳市科技创新委员会的支持。

论文链接：https://www.nature.com/articles/s41467-022-35622-6

内容转载与南科大官网：https://newshub.sustech.edu.cn/html/202302/43444.html