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邓辉 副教授(研究员)博士生导师

研究方向:超精密加工技术、原子尺度制造、半导体先进制造工艺与装备

邮箱:dengh@sustech.edu.cn

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邓辉博士,南方科技大学机械与能源工程系长聘副教授(研究员),博士生导师。邓辉博士担任深圳市半导体专用设备工程研究中心主任、华为-南方科技大学超精密制造与测量创新实验室主任、南方科技大学等离子体先进制造实验室负责人。邓辉课题组致力于可实现原子尺度材料可控去除的超精密制造技术研究,研究方向聚焦于两点:其一、以原子尺度物理化学反应为核心技术手段,探究非破坏式原子级材料去除新原理,实现微观尺度的原子级精度制造;其二、以数控加工算法为基础,研究加工过程的量化控制与预测等关键技术问题,实现宏观尺度的原子级精度制造。


研究领域:
原子及近原子尺度制造: Atomic-scale manufacturing

原子尺度超光滑加工:Atomic-scale smoothing

宏观尺度原子级精度加工:Macro machining with atomic accuracy

原子尺度刻蚀、迁移与重构:Etching, migration and reconstruction at atomic-scale

半导体先进制造工艺与装备:Advanced semiconductor manufacturing


工作经历:

 2022年12月~至今:南方科技大学,机械与能源工程系,长聘副教授 (研究员)

 2017年7月~2022年12月:南方科技大学,机械与能源工程系,助理教授 (副研究员)

 2016年3月~2017年6月:新加坡制造技术研究院 (SIMTech),科学家

 2013年4月~2016年3月:日本学术振兴会 (JSPS),青年研究员

 

教育经历:

 2013年4月~2016年3月:大阪大学 (日本),精密科学与技术专业,博士

 2011年4月~2013年3月:大阪大学 (日本),精密科学与技术专业,硕士

 2006年9月~2010年6月:华中科技大学,机械设计制造及其自动化专业,学士

 

所获荣誉:

 2021-2023年:入选3年入选“全球前2%顶尖科学家”榜单

 2023年:“Poster Presentation Award”, 第25届等离子体化学国际研讨会, (等离子体领域顶级会议, 通讯作者)

 2023年:“Best Youth Editor”,极端制造期刊 (Int. J. Extreme Manuf.)

 2022年:“Best Presentation Award”, 第16届中日超精密加工国际会议 (通讯作者)

 2021/2022年:“Best Paper Award”, 国际纳米制造学会 (ISNM) (通讯作者)

 2016年:国际光学工程学会 (SPIE),Rudolf Kingslake Award

 2015年:中国留学基金委,国家优秀海外留学生奖

 2014年:日本机床技术振兴协会,机床技术振兴奖

 

社会职务:

青年编委:

 International Journal of Extreme Manufacturing (IJEM, JCR Q1, IF=14.7)

 Nanomanufacturing and Metrology (NMME)

 Nanotechnology and Precision Engineering (NPE)

 

委员:

 中国机械工程学会 (CMES) -极端制造分会、

 美国机械工程师学会 (ASME)

 日本精密工学会 (JSPE)

 国际纳米制造学会(ISNM)

 国际工程与技术科学院(AET)

 

代表性学术论文:

[1]. Y. Zhang, J. Tang, S. Liang, J. Zhao, M. Hua, C. Zhang and H. Deng*: Atomic-scale smoothing of semiconducting oxides via plasma-enabled atomic-scale reconstruction, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 196 (2024) 104119

[2]. Z. Fang, Y. Zhang, R. Li, Y. Liang and H. Deng*: An efficient approach for atomic-scale polishing of single-crystal silicon via plasma-based atom-selective etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 159 (2020) 103649. (封面论文)

[3]. R. Yi, Y. Zhang, X. Zhang, F. Fang and H. Deng*: A Generic Approach of Polishing Metals via Isotropic Electrochemical Etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 150 (2020) 103517.

[4]. H. Deng, K. Endo and K. Yamamura: Damage-free finishing of CVD-SiC by a combination of dry plasma etching and plasma-assisted polishing, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 155 (2017) 38-46.

[5]. Y. Zhang, L. Zhang, K. Chen, D. Liu, D. Lu and H. Deng*: Rapid subsurface damage detection of SiC using inductivity coupled plasma, International Journal of Extreme Manufacturing, 3 (2021) 035202.

[6]. H. Luo, K. Ajmal, W. Liu, K. Yamamura and H. Deng*: Polishing and planarization of single crystal diamonds: state-of-the-art and perspectives, International Journal of Extreme Manufacturing, 3 (2021) 022003.

[7]. H. Deng*, Y. Zhang, J. Liang, X. Zhang: Surface reconstruction of sapphire at the atomic scale via chemical-physical tuning of atmospheric plasma. CIRP Annals-Manufacturing Technology, 72 (2023) 489-492.

[8]. H. Luo, K. Ajmal, W. Liu, K. Yamamura and H. Deng*: Atomic-scale and damage-free polishing of single crystal diamond enhanced by atmospheric pressure inductively coupled plasma, Carbon, 182 (2021) 175-184.

[9]. Y. Zhang, Y. Zhang, K. Gu, L. Zhang, Y. Zhu, D. Liu and H. Deng*: A General and Ultrafast Polishing Method with Truly-atomic Roughness; Journal of Physical Chemistry Letters, 14 (2023) 9441-9447. (Cover Paper)

[10].B. Guo, J. Kang, T. Zeng, H. Qu, S. Yu, H. Deng* and J. Bai*: 3D Printing of Multiscale Ti64-Based Lattice Electrocatalysts for Robust Oxygen Evo lution Reaction, Advanced Science, 2201751 (2022) 1-12.

 
其他信息:
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