何铨鹏，2020年6月毕业于华南理工大学机械工程专业,获博士学位。2020-2023在华南理工大学材料科学与工程学科(领域)从事博士后研究工作。何铨鹏博士的研究领域包括精密/超精密加工技术、数字化建模仿真、机械制造系统。针对碳化硅、熔石英和金刚石等半导体、光学领域用难加工材料的超光滑低损伤表面高效创成难题，在金刚石磨粒多能场辅助修整原理及效果追踪、磨粒热力调节的材料去除行为及机制、等离子体原子层改性效应及调控策略、砂轮形貌数字化与加工过程仿真等方面做出了学术贡献。主持省部级/市级项目2项，作为合作单位负责人参与国家级项目1项(已结题)。在国际权威期刊发表SCI论文20余篇，已授权发明专利10余项。
研究领域：
◆ 精密/超精密加工技术: 砂轮磨粒修整及磨削应用，等离子体辅助抛光
◆ 数字化建模仿真: 砂轮形貌数字化，多能场耦合仿真
◆ 机械制造系统: 数字化技术，工艺调控策略，多参数交互系统
工作经历：
◆ 2023年7月起，南方科技大学机械与能源工程系，研究助理教授
◆ 2020年7月至2023年6月，华南理工大学机械与汽车工程学院博士后。
学习经历：
◆ 2020年6月，华南理工大学机械工程专业，博士。
◆ 2016年6月，广州大学机械设计及理论专业，硕士。
◆ 2013年6月，广州大学机械设计制造及其自动化专业,学士。
所获荣誉：
◆ 2025年广东省机械工业科学技术奖:二等奖，排名4/8。
◆ 2024年中日超精密加工会议（CJUMP）最佳论文奖。
代表文章：
◆ Q.P. He; J. Xie*; J.X. Chen; H. Yang; J.J. Huang; H. Deng*; Multilevel variable control for impulse-discharge thermochemical truing of diamond cutting edges in precision grinding, Journal of Manufacturing Processes, 2024, 109: 100-114.
◆ Q.P. He; J. Xie*; J.J. Huang; H. Yang; X.Y. Xu; In-process monitoring of microscale grain protrusions by tracing impulse-discharge energy impulse-discharge energy related to thermal transmission balance on diamond cutting interface, Journal of Materials Processing Technology, 2021, 297: 117256.
◆ Q.P. He; J. Xie*; K. Lu; H. Yang; Study on in-air electro-contact discharge (ECD) truncating of coarse diamond grinding wheel for the dry smooth grinding of hardened steel, Journal of Materials Processing Technology, 2020, 276: 116402.
◆ Q.P. He; H. Yang; P. Li; Y.H. Wang; J. Xie; Y.Y. Guo*; H. Deng*; Digital modelling of sintered diamond wheel topography with random grain distribution for protrusion state evaluation in grinding, Measurement, 2026, 258: 119179.
◆ B. Wu; R. Yi; X.M. Ding; T. Chiu; Q.P. He*; H. Deng*; Surface evolution mechanism for atomic-scale smoothing of Si via atmospheric pressure plasma etching, Journal of Manufacturing Processes, 2024, 132: 353-362.
◆ J. Tang; Y. Zhang; X.Z. Li; Q. Wang; P. Zhou; L.F. Zhang; Q.P. He*; H. Deng*; Conformal polishing of a glass microlens array through oxyhydrogen flame-induced viscoelasticity flow at nano/microscale, Journal of Materials Processing Technology, 2024, 328: 118420.
◆ H. Yang; J. Xie*; Q.P. He*; J.H. Liu; Y.Q. Shi; Study on diamond cutting-to- burnishing for thermal-force dispersion in dry metal grinding, Journal of Materials Processing Technology, 2023, 313: 117874.
◆ Z.J. Chen; J. Xie*; Q.P. He*; H. Yang; Y.H. Luo; Improving metal surface integrity by integrating mechanical stress fields during micron- and nano-abrasive machining, International Journal of Mechanical Sciences, 2023, 240: 107928.
◆ K. Lu; Q.P. He*; J. Xie*; H. Yang; Z.J. Chen; D.S. Ge; C. Zhou; L. Yin*; Nano-to-microscale ductile-to-brittle transitions for edge cracking suppression in single-diamond grinding of lithium metasilicate/disilicate glass-ceramics, Journal of European Ceramic Society, 2023, 43: 1698-1713.
◆ 黄家骏; 何铨鹏*; 谢晋; 杨浩; 放电热与交变切削力耦合的金刚石磨粒修整研究, 机械工程学报, 2022, 58: 144-151.